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MESA/SC晶片清洗設(shè)備該機清洗程序為酸洗、超聲洗、噴淋清洗、流洗。其工藝性能指標(biāo)及可靠性*達(dá)到進(jìn)口同類設(shè)備水平。采用進(jìn)口PP板制作。 適用MESA*SC晶片清洗。 超聲功率強勁，性能穩(wěn)定。 采用進(jìn)口超聲波電源。
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